来自贴片机行业巨头、政府和研究机构的专家们将于9月25-26日齐聚在芝加哥举办的IPC 技术市场专题会议 (TMRC)上。TMRC会议的主题“开创电子行业的未来”，旨在帮助电子行业的技术专家、公司决策层及时捕捉新兴技术的需求。
陶氏涂料和环氧树脂产品的业务负责人Yvonne Julian Hargrove说：“TMRC会议为我们提供了一个全面了解行业机会，帮助我们全面理解技术和市场趋势如何影响价值链的各个环节，为市场和技术架起了沟通的桥梁。”
《纽约时报》的专栏作者和著名作家Gene Marks的开题演讲，将拉开今年TMRC会议的序幕，随后分别由来自麻省理工、杜邦、洛克希德马丁、德尔福、Isola及其他知名单位的技术专家和领袖为会议作演讲。
演讲的议题分别为：Nanophase Technologies公司的Patrick Murray演讲的《纳米技术的创新》、德尔福电子安全公司的Henry Sanftleben演讲的《汽车技术的发展》、Prismark公司的Phil Plonski 演讲的《电子新材料》、麻省理工大学的Tomas Palacios演讲的《石墨烯的影响》、IPC的Marc Carter演讲的《2013年IPC技术路线图》。
会议为电子行业供应商提供专场介绍新产品的技术要求，议题有：Uyemura国际公司的George Milad演讲的《 湿化学》、Isola SARL公司的Doug Trobough演讲的《层压板》、MacDermid公司的Jim Watkowski演讲的《成像、金属化和电镀》等。
第二天会议的开题演讲人为杜邦公司的Robert Fry，演讲的题目为《全球经济预测》；其他的演讲题目分别为TechSearch International公司的Jan Vardaman演讲的《 3-D封装特性》、洛克西德马丁工程技术的James Libous演讲的《军用电子市场的展望》、N.T.信息公司的Hayao Nakahara演讲的《中国PCB行业的展望》等。
除了上述有关技术和市场趋势的高层讨论之外，还为行业高层人士提供构建行业人脉的交流机会。TTM技术公司的全球技术副总裁Michael Moisan说：“对TMRC会议，我们充满期待，这是与行业精英结识的好机会。”
与TMRC会议同场举办的还有IPC 管理会议，将于9月24日召开。更多TMRC会议详情或报名，请点击网址： www.ipc.org/tmrc
