SMT贴片机 有必要知道的要害常识

      SMT又名外表贴装技能，是一种电子装联技能。起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等安装到打印电路板上，并经过钎焊构成电气联合。SMT是个系统工程,是一门涉及面较广的归纳技能,在印制板的选用、设计规范、出产流程、贴片方法、设备技能选择、贴片程序假造等方面都要仔细思考和研讨。SMT和刺进式封装的最大不同点是外表贴装技能不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而外表贴装技能的元件尺度也会比刺进式封装的小许多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，运用线衔接(wire bonding) 及黏糊的方法，直接衔接裸芯片（Bare chip），现COG接合技能是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，运用ACF直接与LCD面板做衔接。

      衡量一条SMT出产线和管理水平的象征是设备选型装备和出产技能是不是共同。

      SMT出产中贴片机设备是决定性要素,而SMT出产技能是辅导出产过程的软件确保。在SMT开展过程中SMT技能不断完善和开展。但是其间也阐明一个疑问:一些影响商品质量的技能要素,作为SMT出产设备自身无法得到操控和处理。不然,SMT技能没有再开展和研讨的必要。